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一.焊盤重疊
焊盤(除表面貼裝焊盤外)的重疊,也就是孔的重疊放置,在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。
二.圖形層的濫用
1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP,造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。
2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽,要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出,不應(yīng)用其它層面,避免誤銑或沒銑。
三.異型孔
若板內(nèi)有異型孔,用KEEPOUT 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2:1,寬度應(yīng)>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆,造成加工困難。
四.字符的放置
1. 字符遮蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2. 字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,使字符不夠清晰。
五.單面焊盤孔徑的設(shè)置
1. 單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),其位就會(huì)鉆出孔,輕則會(huì)影響板面美觀,重則板子報(bào)廢。
2. 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。
六.用填充區(qū)塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊接困難。
七.設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1. 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
2. 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理難度。
八.表面貼裝器件焊盤太短
這是對(duì)于通斷測試而言,對(duì)于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測試須上下(右左)交錯(cuò)位置,如焊盤設(shè)計(jì)的太短,雖然不影響器件貼裝,但會(huì)使測試針錯(cuò)不開位。
九.大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm),在印制過程中會(huì)造成短路。
十.大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。
十一.外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合,造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。
十二.線條的放置
兩個(gè)焊盤之間的連線,不要斷斷續(xù)續(xù)的畫,如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置,直接改變線條WIDTH即可,這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。
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