消費市場的經濟復蘇力道并不強，使終端電子產品的銷售狀況不理想，在庫存消化減緩的壓力下，將減少對上游電子零組件下單。工研院預期內PCB產值下半年將不如上半年的逐季成長，反而會逐季緩跌，估三季PCB產值將季減1%為1033億元新臺幣，四季還會低于三季的表現(xiàn)。

　　今年一季，受惠于中大陸市場需求增溫，以市場新電子產品問世，如電子書、平板計算機、智能型手機等推出，激勵內PCB產值來到1039.6億元，較上季成長2.86%，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別于以往的淡季現(xiàn)象。進入二季之后，歐美經濟景氣復蘇不如預期快速，內PCB 產值成長幅度降溫，來到1043.1億元，季增率僅0.34%。

　　若細分硬板與軟板的產值變化，硬板一季在LCD TV銷售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動HDI板的成長，在兩大因素激勵下，當季產值來到718.6億元，季增3.07%，二季則微增0.42%為721.6億元。

　　軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機等領域的需求攀升，一季產值達121.9億元，季增率1.67%；二季小幅成長至122.1億元，季增率0.16%。

　 IC載板部分，在半導體廠商擴大資本支出、提高產能，大舉回補庫存下，IC載板需求激增，一季產值為199.1億元，較上一季成長2.84%；二季則微幅成長0.15%，產值為199.4億元。

　　展望后市，工研院認為，經歷過上半年的淡季不淡之后，現(xiàn)在歐美地區(qū)對于下半年的經濟前景持保守看法，消費市場的復蘇力道仍不強，終端電子產品銷售不佳的情況下，也將會減少對上游零組件的下單量，預估下半年內PCB產值將逐季走跌，三季產值為1033億元，季減1%，四季將會持續(xù)下滑，然而今年全年仍可達到20-30%的成長率。

　　工研院也說，內PCB產業(yè)正進行整并風，尤其在中大陸廢水排放總量的限制下，藉由并購大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限于廢水排放總量的限制，亦可以迅速提升產能，以因應景氣復蘇的訂單需求，顯示PCB產業(yè)正逐步走出景氣低迷的困境。

　　工研院認為，接下來技術研發(fā)能力才是決勝的關鍵，尤其3C電子產品走向輕薄化，對于高階HDI板需求遽增，受矚目的iPhone 4推出后，其所采用HDI版為高階之any-layer HDI板，已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達到厚度減薄的效果。

　　內PCB廠商為滿足未來市場需求，正進行HDI板技術升級的動作，例如耀華(2367)正在宜蘭利澤設立新廠房，預計將原本土城廠80部鉆孔機移到利澤，而挪出來的空間將新增設3條HDI生產線。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有增加HDI板產能的規(guī)畫。

　　PCB是所有電子產品之母，面對終端市場追求輕、薄的需求，PCB更是早需要提供出解決方案的一環(huán)，高階any-layer HDI板是現(xiàn)階段可以量產之解決方案，PCB軟板的比重亦將越來越高，采用PCB軟板之后，可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。

　 工研院表示，在未來，內嵌主動、被動組件于PCB硬板與軟板都是更精進之技術，因此唯有掌握高階技術，才能及早切入供應鏈，并在新產品初期獲得較高的利潤。