緯亞電子 | SMT專業(yè)貼片加工為您提供最適合的解決方案 |
公司地址:昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路259號(hào)
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com
焊接不良的現(xiàn)象可能有以下幾個(gè)常見原因:
不適當(dāng)?shù)暮附訁?shù):焊接時(shí),電流、電壓、焊接速度等參數(shù)的設(shè)定不正確,可能導(dǎo)致焊接不穩(wěn)定、焊縫質(zhì)量差等問題。
選材不當(dāng):使用了不合適或質(zhì)量不良的焊接材料,如焊條、焊絲等,這可能導(dǎo)致焊接過程中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷。
清潔不徹底:焊接前未對(duì)工件表面進(jìn)行足夠的清潔處理,例如去除油污、氧化物或其他污物,這可能導(dǎo)致焊縫質(zhì)量下降。
焊接操作不規(guī)范:焊工技術(shù)水平低下或操作不規(guī)范,如焊槍角度不正確、焊接速度快慢不均勻等,這可能導(dǎo)致焊縫形態(tài)不良或焊縫連接強(qiáng)度低下。
設(shè)備故障:焊接設(shè)備本身存在故障或損壞,如電源波動(dòng)、電極磨損、接觸不良等,可能會(huì)引起焊接質(zhì)量問題。
環(huán)境因素:焊接環(huán)境溫度過高或風(fēng)力過大,可能影響熔池的穩(wěn)定性和焊縫形成。
本文《焊接不良的現(xiàn)象原因》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[行業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
上一篇:PCB多層板電源和信號(hào)層設(shè)置要注意哪些事項(xiàng)?
下一篇:有關(guān)HDI板測試以及阻抗設(shè)計(jì)