PCB為什么要先烘烤才能SMT?
發(fā)布時(shí)間:2019-07-30 13:24:01 分類:行業(yè)新聞
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣,因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子,另外,PCB生產(chǎn)出來擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會吸收到環(huán)境中的水氣,而「水」則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。
因?yàn)楫?dāng)PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下,比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊…等制程時(shí),「水」就會變成水蒸氣,然后快速膨脹其體積,當(dāng)加熱于PCB的速度越快,水蒸氣膨脹也會越快,當(dāng)溫度越高,則水蒸氣的體積也就越大,當(dāng)水蒸氣無法即時(shí)從PCB內(nèi)逃逸出來,就很有機(jī)會撐脹PCB,尤其PCB的Z方向?yàn)榇嗳?,有些時(shí)候可能會將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷,有時(shí)則可能造成PCB的層間分離,更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象,有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象,但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷,隨著時(shí)間過去反而會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定,或發(fā)生CAF等問題,終至造成產(chǎn)品失效。
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過100℃的溫度來烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆,一般業(yè)界對于PCB烘烤的溫度大多設(shè)定在120+/-5℃的條件,以確保水氣真的可以從PCB本體內(nèi)消除后,才能上smt線打板過回焊爐焊接,烘烤時(shí)間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同,而且對于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子,這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生,因?yàn)镻CB一旦變形彎曲,在smt印刷錫膏時(shí)就會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題,連帶的會造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
PCB烘烤的條件設(shè)定
目前業(yè)界一般對于PCB烘烤的條件與時(shí)間設(shè)定如下:
1、PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)且密封良好,拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30℃/60%RH,依據(jù)IPC-1601)下超過5天者,上線前需以120+/-5℃烘烤1個(gè)小時(shí)。
2、PCB存放超過制造日期2~6個(gè)月,上線前需以120+/-5℃烘烤2個(gè)小時(shí)。
3、PCB存放超過制造日期6~12個(gè)月,上線前需以120+/-5℃烘烤4個(gè)小時(shí)。
4、PCB存放超過制造日期12個(gè)月以上,基本上不建議使用,因?yàn)槎鄬影宓哪z合力可是會隨著時(shí)間而老化的,日后可能會發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質(zhì)問題,增加市場返修的機(jī)率,而且生產(chǎn)的過程還有爆板及吃錫不良等風(fēng)險(xiǎn)。如果不得不使用,建議要先以120+/-5℃烘烤6個(gè)小時(shí),大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒有焊錫性問題才繼續(xù)生產(chǎn)。另一個(gè)不建議使用存放過久的PCB是因?yàn)槠浔砻嫣幚硪矔S著時(shí)間流逝而漸漸失效,以ENIG來說,業(yè)界的保存期限為12個(gè)月,過了這個(gè)時(shí)效,視其沉金層的厚度而定,厚度如果較薄者,其鎳層可能會因?yàn)閿U(kuò)散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化,影響信賴度,不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢,未加工完畢的PCB上線前必須重新以120+/-5℃再烘烤1個(gè)小時(shí)。
PCB烘烤時(shí)的堆疊方式
1、大尺寸PCB烘烤時(shí),采用平放堆疊式擺放,建議一疊多數(shù)量建議不可超過30片,烘烤完成10鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具 。大尺寸PCB不建議直立式烘烤,容易板彎。
2、中小型PCB烘烤時(shí),可以采用平放堆疊式擺放,一疊多數(shù)量建議不可超過40片,也可以采直立式,數(shù)量不限,烘烤完成10分鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具。
PCB烘烤時(shí)的注意事項(xiàng):
1、烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點(diǎn),一般要求不可以超過125℃。早期某些含鉛的PCB的Tg點(diǎn)比較低,現(xiàn)在無鉛PCB的Tg大多在150℃以上。
2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢,如果未使用完畢應(yīng)盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時(shí)間過久,則必須重新烘烤。
3、烤箱記得要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備,否則烤出來的水蒸氣反而會留存在烤箱內(nèi)增加其相對濕度,不利PCB除濕。
4、以品質(zhì)觀點(diǎn)來看,使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質(zhì)就越好,過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會有一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
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