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華天科技(002185)今日公告稱(chēng),公司擬使用募集資金1.33億元對(duì)華天科技(西安)有限公司進(jìn)行增資,增加其注冊(cè)資本1.33億元,用于其進(jìn)行“集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目”的建設(shè)。
據(jù)悉,集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目主要是引進(jìn)際先進(jìn)的CP測(cè)試和集成電路封裝設(shè)備、儀器325臺(tái)(套),購(gòu)置內(nèi)配套儀器、設(shè)備58臺(tái)(套),建成一條具有際先進(jìn)水平的集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線。總投資2.98億元,其中項(xiàng)目建設(shè)投資2.79億元,鋪底流動(dòng)資金1950萬(wàn)元,項(xiàng)目建設(shè)周期為36個(gè)月。項(xiàng)目完成后,將達(dá)到年新增CP測(cè)試36萬(wàn)片,年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成電路高端封裝測(cè)試產(chǎn)品5億塊的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后項(xiàng)目年新增銷(xiāo)售收入4.01億元,凈利潤(rùn)5193萬(wàn)元,預(yù)計(jì)項(xiàng)目?jī)?nèi)部收益率為25.10%。
記者了解到,本項(xiàng)目原計(jì)劃投入募集資金2.98億元。根據(jù)公司之前非公開(kāi)發(fā)行的實(shí)際情況,將項(xiàng)目募集資金投資額調(diào)整為1.33億元,項(xiàng)目投資總額不變,其余資金全部由西安公司通過(guò)銀行貸款和自有資金自籌解決。
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