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分板:誰能從低端智能手機(jī)中獲益?

發(fā)布時(shí)間:2011-10-31 00:00:00 分類:行業(yè)新聞

  在顯示屏相關(guān)芯片領(lǐng)域,目前從事低端智能手機(jī)液晶驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)的廠商主要是聯(lián)詠科技,其它廠商(旭耀、ILItek、瑞鼎)2012年可能也將推出他們的解決方案。在觸摸屏控制器領(lǐng)域,敦泰和匯頂是主要供應(yīng)商。愛特梅爾和Cypress在中也有一些成功的產(chǎn)品和技術(shù)。

  千元以下智能手機(jī)發(fā)貨量迅速增長(zhǎng)

  由于中聯(lián)通舉行大規(guī)模促銷活動(dòng),對(duì)于千元以下智能手機(jī)的需求強(qiáng)勁上升。瑞銀中電信分析師王進(jìn)琎表示,10月中聯(lián)通3G凈增用戶可能超過250萬人/月。聯(lián)想A60,中興V880,以及酷派W706都是主要的低端款型。

  基帶——近期只有聯(lián)發(fā)科技和高通

  在主要芯片(基帶+應(yīng)用處理器(AP))領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科技和高通仍是主要運(yùn)營(yíng)商。盡管其他同行(展訊,晨星半導(dǎo)體等)聲稱在2012年上半年擁有類似解決方案,但我們認(rèn)為要使該平臺(tái)穩(wěn)定將需數(shù)個(gè)季度時(shí)間。聯(lián)發(fā)科技2012年(占中智能手機(jī)產(chǎn)量)份額可能由2011年的約10%增至30%以上。

  外圍芯片——觸摸屏芯片和內(nèi)存是主要受益者

  多數(shù)芯片在低端智能手機(jī)和功能手機(jī)之間變換有局限,其中觸摸屏芯片和內(nèi)存存在較大差異。在觸摸屏芯片領(lǐng)域,敦泰科技、匯頂科技、愛特梅爾和EETI(Cypress)是主要芯片供應(yīng)商。在內(nèi)存領(lǐng)域,我們認(rèn)為更高密度的要求(從128Mb+32Mb到4Gb+2Gb)也將有助于推動(dòng)對(duì)DRAM和NAND移動(dòng)閃存的需求。

  不足千元TD智能手機(jī)?讓我們拭目以待

  為與中聯(lián)通競(jìng)爭(zhēng),我們預(yù)計(jì)中移動(dòng)會(huì)在2012年上半年促銷不足千元的TDSCDMA智能手機(jī)。當(dāng)前,該款型多數(shù)手機(jī)都采用展訊的8805G芯片。由于展訊還未證實(shí)其軟件/技術(shù)在Android平臺(tái)上的能力,我們需要觀測(cè)發(fā)布之后產(chǎn)品性能是否與聯(lián)發(fā)科技的解決方案一樣良好。

  千元以下智能手機(jī)銷量迅速增長(zhǎng)

  自2011年6月以來,中聯(lián)通3G凈增用戶恢復(fù)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭,8月份超過200萬/月,是中三大電信運(yùn)營(yíng)商中快的增速。推廣千元以下智能手機(jī)是增速提高的主要原因之一。瑞銀中電信分析師王進(jìn)琎表示,10月份中聯(lián)通3G凈增用戶可能超過250萬人/月。

  熱銷的機(jī)型有中興V880、聯(lián)想A60以及酷派W706等。A60于8月份上市,是中首款雙卡低端智能手機(jī)。這款手機(jī)幫助聯(lián)想從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中贏得市場(chǎng)份額,同時(shí)也幫助芯片廠商聯(lián)發(fā)科技贏得了更多設(shè)計(jì)訂單。因此我們?cè)谏弦环輬?bào)告(《It’sreally“Smart”;upgradetoBuy》,2011年9月19日)中將聯(lián)發(fā)科技的評(píng)級(jí)上調(diào)至“買入”。

  根據(jù)In-stat,2012/13年低端智能手機(jī)(低于150美元)市場(chǎng)規(guī)??赡軐⒃黾又?000萬/1.41億只,較2011年的2100萬只快速擴(kuò)張。亞太地區(qū)將繼續(xù)是低端智能手機(jī)的主要市場(chǎng)(約70%),但其它地區(qū)的需求也將迅速上升,推動(dòng)這些地區(qū)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

  中手機(jī)芯片導(dǎo)航

  與功能手機(jī)相比,低端智能手機(jī)的成本差別主要是來自顯示屏和IC芯片。在低端智能手機(jī)中,液晶屏(含觸摸屏)的成本可能達(dá)到25-30美元,而對(duì)于一般的功能手機(jī),這部分成本可能不到5美元。

  IC(含基帶/CPU+內(nèi)存+無線連接)成本也幾乎是功能手機(jī)IC成本的兩倍。

  在基帶/CPU領(lǐng)域,我們認(rèn)為近期主要受益者將是高通和聯(lián)發(fā)科技。在無線連接領(lǐng)域,Broadcom和聯(lián)發(fā)科技(和其基帶捆綁)可能也將受益于市場(chǎng)增長(zhǎng)。中本土公司(如銳迪科等)近也開始向Wifi芯片市場(chǎng)滲透。

  在顯示屏相關(guān)芯片領(lǐng)域,目前從事低端智能手機(jī)液晶驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)的廠商主要是聯(lián)詠科技,其它廠商(旭耀、ILItek、瑞鼎)2012年可能也將推出他們的解決方案。在觸摸屏控制器領(lǐng)域,敦泰和匯頂是主要供應(yīng)商。愛特梅爾和Cypress在中也有一些成功的產(chǎn)品和技術(shù)。

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