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11月5日上午,由CPCA和JPCA主辦,印制電路科學(xué)技術(shù)委員會(huì)和正業(yè)科技承辦的2015年中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季際PCB技術(shù)/信息論壇拉開序幕。本期為論壇大會(huì)的二期,以“聚焦行業(yè)做強(qiáng)之路”為主題展開的論壇大會(huì)。論壇分3個(gè)會(huì)場,分別在東莞會(huì)展際大酒店四樓5號會(huì)議室、7號會(huì)議室、8號會(huì)議室,共15場演講。下面為大家放送11月5日上午各會(huì)場的精彩演講。
5號會(huì)場 印制電路設(shè)計(jì)
5號會(huì)場共有5場演講,會(huì)場由劉彬云主持,演講者和演講主題分別為博敏電子張豪的《PCB工程設(shè)計(jì)放錯(cuò)探索》、重慶方正密高電子周明鏑的《內(nèi)層+?/-8/阻抗宏志研究》、深圳賽碩爾科技何洪的《高精度阻抗仿真計(jì)算與設(shè)計(jì)過程自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)》、廣州興森快捷電路程柳軍的《玻纖效應(yīng)對高速信號的影響》、深圳景旺電子侯利娟的《微帶線結(jié)構(gòu)阻抗研究》。請看5號會(huì)場演講者們的精彩瞬間。
7號會(huì)場 表面處理與涂覆
7號會(huì)場共有5場演講,會(huì)場由陳良主持,演講者和演講主題分別為重慶方正密高電子周明鏑的《高密度無引線金手指的加工推廣》、廣東正業(yè)科技李勇的《活性炭濾芯現(xiàn)狀及新型高效活性炭濾芯的研發(fā)》、廣州興森快捷電路況東來的《ENEPIG金手指工藝的可行性研究 》、 汕頭超聲印制板孟凡義的《不同Pad對沉鎳金厚度影響的研究 》、深圳金百澤電子唐殿軍的《金手指與化學(xué)鎳金符合表面處理加工工究》/樊廷慧的《HEDP對化學(xué)鍍鎳的影響》。請看7號會(huì)場演講者們演講的精彩瞬間。
8號會(huì)場 HDI板
8號會(huì)場共有5場演講,會(huì)場由唐艷玲主持,演講者和演講主題分別為深圳崇達(dá)多層線路板王佐的《高頻多階高密度互連板制作技術(shù)研究》、東莞生益電子 辜義成的《一種局部厚銅HDI工藝產(chǎn)品開發(fā)》、深圳板明科技丁杰的《適用于高頻信號傳輸HDI板的塞孔樹脂的研制 》、勝宏科技王平的《 一種HDI導(dǎo)熱材料厚銅板制作技術(shù)探討 》、深南電路股份張鑫梁的《特殊材料蝕刻線寬精度控制能力及控制方法 》。請看8號會(huì)場演講者們演講的精彩瞬間。
來源:秋季電子電路技術(shù)論壇集錦,精彩瞬間請點(diǎn)這里!本文《秋季電子電路技術(shù)論壇集錦,精彩瞬間請點(diǎn)這里!》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[行業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
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