杭州PCB公司-緯亞電子：1、鉆孔參數(shù)： 鉆孔參數(shù)的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設定。通過計算和測試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。
　　2、墊板、鋁片 鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：
　　（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。
　?。?）充分貫穿PCB板。
　?。?）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。
　　鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。
　　鋁片的作用：
　　1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。
　　2、起散熱與鉆頭清潔作用。
　　3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。
　　鋁片要求導熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。杭州PCB|杭州smt
　　3、覆銅板料的品質(zhì) 板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC
　　4、鉆咀 使用鉆咀的時候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身?。?a href=http://m.yzazwxp.cn/pcb/ target=_blank class=infotextkey>設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。選擇一家供貨及時、品質(zhì)穩(wěn)定、售后服務完善的供應商是非常之重要的。
　　5、機器性能 在鉆孔生產(chǎn)過程中必須保證鉆機處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好，（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度高處與低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。SPINDLE動態(tài)RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。露點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內(nèi)有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度)，吸塵力100-150Mbar范圍之內(nèi)。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調(diào)整到比鉆咀長1.3mm左右。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數(shù)控鉆孔精度進行檢測，調(diào)較。
　　6、作業(yè)環(huán)境 對生產(chǎn)車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養(yǎng)要用酒精擦洗。保持清潔。作業(yè)室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應的環(huán)境下工作，保證品質(zhì)的同時，確保數(shù)控鉆機的壽命。

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