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PCB阻焊顯影工藝介紹

發(fā)布時(shí)間:2016-11-01 08:08:54 分類:企業(yè)新聞

  阻焊顯影是印制板中一道重要工序,是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板,控制著印制板的外觀和孔內(nèi),為印制板“漂亮的外衣”做到“美”而努力,使印制板看上去更舒服,并起到保護(hù)作用,控制著孔里的質(zhì)量,使印制板孔里不會(huì)出現(xiàn)阻焊料。阻焊顯影包括曝光、顯影和修版。本文將具體介紹這三道工序,以及其中需要注意的要點(diǎn)。

一道程序?yàn)槠毓猓菏紫?,在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈,如果不干凈應(yīng)及時(shí)用防靜電布擦拭干凈,然后,打開曝光機(jī)的電源開關(guān),再打開真空鈕選擇曝光程序,在未開始正式曝光前,可讓曝光機(jī)“空曝”五次,“空曝”的作用是使機(jī)器能夠進(jìn)入飽和的工作狀態(tài),主要的是使紫外線曝光燈能量進(jìn)入正常范圍。如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進(jìn)入佳的工作狀態(tài)。在曝光中就會(huì)使印制板出現(xiàn)問題。曝光機(jī)進(jìn)入佳工作狀態(tài),在用照相底版對(duì)位以前,要檢查底版質(zhì)量是否合格。檢查底版上藥膜面是否有針孔和露光的部分,與印制板的圖形是否一致,因?yàn)檫@將檢查照像底版可以避免因?yàn)橐恍┎槐匾脑蚴褂≈瓢宸倒せ驁?bào)廢。

阻焊顯影通常采用目視定位,使用銀鹽底版,把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對(duì)準(zhǔn),用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。在對(duì)位中會(huì)遇到的問題很多,比如說,因?yàn)榈装媾c溫度、濕度等因素有關(guān),如果溫度與濕度不控制好,照相底版有可能縮小或放大變形,這樣在阻焊顯影的時(shí)候,照相底版與印制板焊盤不是完全吻合。在底版縮小的時(shí)候,看底版焊盤與印制板焊盤相差有多少,如果相差很小,可以在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫,那么,就沒有很大問題可以進(jìn)行阻焊顯影。如果相差很大,只有重新翻版,盡量使底版焊盤重合。在對(duì)位以前,還應(yīng)注意底版的藥膜面是否翻反,應(yīng)保證藥膜面在對(duì)位時(shí)朝下,如果朝上,使藥膜面容易被劃傷,從而導(dǎo)致底版露光,使曬出的印制板不需曝光處有阻焊料,嚴(yán)重的會(huì)造成印制板報(bào)廢。另外,還要注意有時(shí)拼版的底版會(huì)與印制板圖形不重合,通常將拼版底版沿拼板的邊緣剪開,然后單拼對(duì)位,將整個(gè)印制板對(duì)好后進(jìn)行曝光。以上問題是在正式曝光阻焊顯影前應(yīng)注意的問題。

在曝光以前應(yīng)檢查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的壓力應(yīng)充足無露氣存在。如果露氣會(huì)使紫外光沿板子側(cè)面照進(jìn)圖形內(nèi),造成遮光處曝光,顯影不掉,有時(shí)遇到單面曝光的情況,在這種情況下,把單面沒有圖形的一面用黑色布與曝光燈射出的紫外光隔開,如果不用黑布,紫外光透過沒有圖形的一面透射到焊盤里使焊盤孔里的阻焊料經(jīng)過曝光后,顯影不掉。在曝兩面圖形不一致的印制板時(shí),先網(wǎng)印一面阻焊,然后進(jìn)行單面曝光,顯影后,在網(wǎng)印另一面阻焊,因?yàn)椋绻麅擅嫱瑫r(shí)網(wǎng)印曝光,有一面圖形復(fù)雜焊盤多,需要遮光的部分多,而另一面需要遮光的部分少,使紫外光透過一面照射到另一面,遮光多的一面經(jīng)過紫外光的照射,在顯影時(shí)顯不掉影,會(huì)造成返工或報(bào)廢。在曝光過程中,也會(huì)遇到網(wǎng)印后的印制板在固化時(shí)沒有烘干的情況,這種情況下,在對(duì)位時(shí)會(huì)使阻焊料沾到照相底版上,而且,印制板也要返工,所以,發(fā)現(xiàn)不干的情況,尤其是大部分印制板沒有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。這些情況都是曝光過程中易出現(xiàn)的問題,所以要認(rèn)真檢查,及時(shí)發(fā)現(xiàn),及時(shí)解決。

二道工序是顯影:顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行,控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù),能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉,液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前,要把顯影機(jī)升溫,使溶液達(dá)到預(yù)定溫度,從而達(dá)到佳的顯影效果。顯影機(jī)分三個(gè)部分:一段是噴淋段,主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉,使未被曝光的阻焊劑溶解下來;二段是水洗段,首先是利用高壓泵水洗,先將殘留溶液水洗干凈,然后進(jìn)入循環(huán)水洗,徹底洗凈;三段是吹干段,吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干,再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。正確的顯影時(shí)間通過顯影點(diǎn)來確定,顯硬點(diǎn)必須保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上,如果顯影點(diǎn)離顯影段出口太近,未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì)造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上,如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近,被曝光的阻焊層由于與顯影液過長(zhǎng)時(shí)問的接觸,可能被浸蝕而變得發(fā)毛,失去光澤。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長(zhǎng)度的40%-60%之內(nèi),另外,要注意在顯影時(shí),很容易將板子劃傷,通常解決的方法,是在顯影時(shí),放板子操作人員要戴手套,對(duì)板子要輕拿輕放,還有是印制板的尺寸大小不一,所以,盡量尺寸差不多大的一起放,在放板子時(shí),板子與板子之間要保持一定間距,以防止傳動(dòng)時(shí),板子擁擠,造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后,將印制板放在木制托架上。
下面是阻焊顯影的三道操作程序修板:

修板包括兩方面,一是修補(bǔ)圖像的缺陷,二是除去與要求圖象無關(guān)的疵點(diǎn),在修板過程中應(yīng)注意戴細(xì)紗手套,以防手汗污染板面,常見的板面缺陷有:

1、跳印也稱飛白。主要是由于電鍍電流過大,鍍層厚,造成圖形線條過高,在網(wǎng)印印制板時(shí),由于刮板刀與網(wǎng)印框成一定角度網(wǎng)印,所以在線條兩側(cè)由于線條過高,就不下墨:造成跳印,另一個(gè)原因是刮板刀有缺口,缺口處不下墨,造成跳印,解決的方法主要有控制電鍍電流和檢查刮板刀是否有缺口。

2、表面不均勻。在網(wǎng)印時(shí)沒有注意及時(shí)印紙,清除網(wǎng)版的殘余油墨,造成表面不均勻,解決方法是要及時(shí)印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。

3、孔里阻焊。所造成的原因是在網(wǎng)印時(shí)沒有及時(shí)印紙,造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi),解決方法是及時(shí)印紙,還有絲網(wǎng)目數(shù)太低,也會(huì)造成孔里阻焊,要選用高網(wǎng)目的絲網(wǎng)制版,印料粘度太低,換用粘度大的印料,刮板網(wǎng)印角度大小,適當(dāng)調(diào)大刮板網(wǎng)印角度,刮板刀口變圓,磨銳刮板刀口。

4、圖形有針孔。原因是照相底版上有污物,使印制板在曝光過程中應(yīng)見光的部分沒有見光,造成圖形有針孔,解決方法是在曝光過程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。

5、表面有污物。因?yàn)橛≈瓢寰W(wǎng)印間是屬于潔凈間,所以,在網(wǎng)印抽風(fēng)口處應(yīng)有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用,所以,為了減少表面污物,就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當(dāng)?shù)膶?shí)施一些具體措施:如進(jìn)入潔凈間要充分保證操作者的清潔度,避免無關(guān)人員穿行潔凈間,定期打掃潔凈間等。

6、兩面顏色不一致。所造成的原因,有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大,還有是新舊墨的混用,有可能一面是用攪拌好的新墨,而另一面是用的放置很長(zhǎng)時(shí)間的舊墨,解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。

7、龜裂。由于在曝光過程中,曝光量不足,造成板面有細(xì)小裂紋,解決的方法是測(cè)曝光量使曝光燈能量,曝光時(shí)間等參數(shù)綜合值達(dá)到9-11級(jí)曝光級(jí)數(shù)之間,在這個(gè)范圍內(nèi)就不會(huì)出現(xiàn)龜裂。

8、氣泡。印制板線條間或單根線條側(cè)面,在顯影后有氣泡產(chǎn)生。主要原因:兩根或多根線條間起氣泡主要是由于線條間距過窄且線條過高,網(wǎng)印時(shí)使阻焊料無法印到基材上,致使阻焊料與基材間有空氣或潮氣存在,在固化和曝光時(shí)氣體受熱產(chǎn)生膨脹引起單根線條主要是由于線條過高引起,在刮刀與線條接觸時(shí),線條過高,刮刀與線條間的角度增大,使阻焊料無法印到線條根部,使線條根部側(cè)面與阻焊層間有氣體存在,受熱后產(chǎn)生氣泡,解決的方法有:網(wǎng)印時(shí)應(yīng)目檢網(wǎng)印料是否完全印到基材及線條側(cè)壁,電鍍時(shí)嚴(yán)格控制電流。

9、氧化。印制板阻焊層下銅箔線條上有發(fā)黑的跡象,造成的原因有擦板后水未烘干,印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過,解決的方法是網(wǎng)印時(shí)目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。

10、重影:整個(gè)印制板上焊盤旁邊有規(guī)律的墨點(diǎn)存在,出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時(shí)印制板定位不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒有及時(shí)去掉堆積到印制板上,解決的方法是用定位銷固定牢固和及時(shí)印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。

在修版過程中,由于有些印制板的缺陷很嚴(yán)重是不可修復(fù)的,用氫氧化鈉的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉,然后重新網(wǎng)印后曝光等進(jìn)行返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露銅點(diǎn),可以用細(xì)毛筆沾調(diào)好的阻焊料仔細(xì)修復(fù)好。
 

來源:PCB阻焊顯影工藝介紹

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