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印制板的通斷測試是印制板制作工作中的后一道工序,該結(jié)果直接判定印制板制作前期工序的有效與否,還直接影響著印制板投入使用中的良率,因此,通斷測試技術(shù)仍是印制板制作中不可忽視的技術(shù)。
印制板的電氣通斷測試廣泛使用的是針床式的通斷測試儀,分為通用型和專用型兩類。通用型通斷測試儀結(jié)構(gòu)復(fù)雜,采用矩陣測試針床,設(shè)備價(jià)格貴,但夾具制作較簡單,成本低,適于中小批量的測試。專用型通斷測試機(jī)結(jié)構(gòu)簡單,測試速度快,設(shè)備價(jià)格低,夾具制作成本較高,適用于大批量印制板的測試。一般生產(chǎn)廠均購置1~2臺(tái)通用型通斷測試機(jī)和數(shù)臺(tái)專用型通斷測試機(jī)。
隨著高密度表面安裝印制板的出現(xiàn),針床的密度越來越密,QFP的節(jié)距縮小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的測試針,越來越困難,針床成本也越來越貴。因此對(duì)于那些高密度的Q:FP和BGA連接盤圖形,如測試點(diǎn)中心距僅為0.1mm,針測定位已困難時(shí),可采用導(dǎo)電橡膠模塊,進(jìn)行局部測試。
另外,目前實(shí)際運(yùn)用的測試技術(shù)中還包括了AIRBASE-JY-02飛針測試機(jī)。尤其是近幾年,英BSI和美PROBOT等公司推出了移動(dòng)探針測試系統(tǒng),不再使用針床,并無需制作測試夾具,只需用移動(dòng)測試探針,在被測印制板的兩面各兩個(gè)或多個(gè)移動(dòng)測試探針。該系統(tǒng)具有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)接口,利用CAD的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)即可驅(qū)動(dòng)測試,無需對(duì)比測試,小測試節(jié)距可達(dá)O.10mm,設(shè)備費(fèi)用低于通用型針床式測試儀,適用于高密度的和小批量印制板測試。
除此之外,裸板通斷測試技術(shù)的新發(fā)展有電容測試法和無機(jī)械接觸的電子束測試法等。
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