適用范圍
1.1 XXX 公司開發(fā)部的VCD超級(jí)VCDDVD音響等產(chǎn)品。
責(zé)任態(tài)度
3.1 XXX 開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖" />
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公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com
1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè),提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。
適用范圍
1.1 XXX 公司開發(fā)部的VCD超級(jí)VCDDVD音響等產(chǎn)品。
責(zé)任態(tài)度
3.1 XXX 開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。
資歷和培訓(xùn)
4.1 有
電子技術(shù)基礎(chǔ);
4.2 有電腦基本操作常識(shí);
4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件.
工作指導(dǎo)
5.1 銅箔小線寬:0.1MM,面板0.2MM 邊緣銅箔小要1.0MM
5.2 銅箔小間隙:0.1MM,面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊小距離為0.55MM,元件與板邊小距離為5.0MM,盤與板邊小距離為4.0MM
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大?。◤?孔徑的兩倍,雙面板小1..5MM,單面板小為2.0MM,議(2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示(如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫,
則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn))
焊盤長邊、短邊與孔的關(guān)系為 :
5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,大功率
電阻,敏電阻,壓器,熱器等.解電容與散熱器的間隔小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔小為2.0MM.
5.6 大型元器件(如:變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上錫面積如下圖;陰影部分面積肥小要與焊盤面積相等。
5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內(nèi)不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結(jié)構(gòu)圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小于2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB設(shè)計(jì)中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時(shí)PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時(shí)加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區(qū)::
5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b 腳.
5.13 需要過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 :
5.14 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意,金屬外殼的元件,
插件時(shí)外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤不可開,一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振)。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路,所有的雙面印制板,過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向:
5.17 孔洞間距離小為1.25MM(雙面板無效)
5.18 布局時(shí),DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反)。
5.19 布線方向?yàn)樗交虼怪?,由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí),則需加淚滴。如圖 :
5.23 物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。
5.25 布線盡可能短,特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。
5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線及
供電系統(tǒng)要完全分開。
5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500 平方毫米),應(yīng)局部開窗口。如圖 :
5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下,陰影部分不可放元件,手插元件除外,L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小于50X50 則要拼板開模方可電插,如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
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