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蘇州SMT貼片,SMT貼片是指在PCB基礎上進行生產加工的一系列生產流程的英文縮寫,PCB稱之為印刷線路板。
隨著中國電子加工幾十年的快速發(fā)展,積累了大量的技術人才。從最初的手工和半自動到今天的自動化設備,smt加工技術越來越成熟,AOI檢測機也廣泛使用。這里讓深圳市潤澤五洲電子科
分辨PCB質量好壞的簡單4招一、看PCB的油墨好的板廠會選擇大品牌的油墨,更注重印刷和烘烤工藝,所以油墨的光澤度會更好。對于高品質的板材,油墨厚度比較厚。根據(jù)IPC標準,油墨需要
SMT客戶非常關心加工質量,SMT加工質量是重中之重。但是對于SMT代工廠來說,電子元器件的選擇也是影響產品質量的關鍵因素之一。電子加工離不開電子元器件,元器件的選擇也是核心
在PCBA加工中,兩種常見的焊接方法是回流焊接和波峰焊。那么回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么,它們之間有什么區(qū)別呢? 1.回流焊接: 是指將預涂在焊盤上的焊膏加熱熔
PCBA板的基本名稱可以根據(jù)應用和功能的不同而有所變化。以下是一些常見的PCBA板的基本名稱: 主板(Motherboard):作為計算機系統(tǒng)的核心,連接和支持各種硬件設備的運行。 控制板(C
為了保護PCBA板上的元器件不受靜電擊穿,可以采取以下預防措施: 控制靜電環(huán)境:確保工作環(huán)境的濕度適當,避免干燥的環(huán)境。使用靜電消除設備和防靜電地板來減少靜電的積累。 防護
PCBA板上的元器件易受靜電擊穿的原因主要是以下幾點: 靜電的積累:在干燥的環(huán)境下,人體或物體與其他物體或表面摩擦時會產生靜電。當靜電積累到一定程度時,就有可能引發(fā)靜電放電
HDI(High Density Interconnect)板是一種高密度互連技術,用于在小尺寸PCB上實現(xiàn)復雜電路。以下是有關HDI板測試和阻抗設計的相關信息:HDI板測試: 焦點測試:HDI板通常使用高密度器
焊接不良的現(xiàn)象可能有以下幾個常見原因: 不適當?shù)暮附訁?shù):焊接時,電流、電壓、焊接速度等參數(shù)的設定不正確,可能導致焊接不穩(wěn)定、焊縫質量差等問題。 選材不當:使用了不合適或